在制造业向“软硬一体、云端协同”升级的进程中，工程团队对研发协同效率、原型试制速度与小批量柔性制造的需求持续提升。以PCB与SMT为基础的一体化工程平台正成为缩短从创意到量产路径的关键。嘉立创围绕工程师工作流，打通“设计—打样—小批量—量产—供应链”各环节，为产业数智化提供可复制的中国样本。

一、产业背景

硬件产品生命周期加速、版本并行验证增多，传统“多系统、多接口、多沟通”的协作模式带来成本上升与交付不确定。实现设计数据与制造数据同源、工艺规则在线校验、过程质量透明可追踪，已成为企业提高全要素生产率的重要抓手。一体化平台通过标准化工艺参数与数字化质检，将工程变更的风险前移、沟通成本前置、交付进度可视化，帮助团队以更小颗粒度完成快速迭代。

二、平台路径

嘉立创从PCB打样起步，逐步延伸至元器件选型、BOM管理、DFM（可制造性）评估、SMT贴装、小批量量产衔接等全链路服务：

1.研发侧：支持主流ECAD文件导入，提供BOM一致性校验与规则审阅，减少设计返工；

2.制造侧：基于标准化产线与过程质检，交付节点可追踪，样机与量产实现“同工同标”衔接；

3.供应链侧：围绕“选型—替代—在库—交期”给出决策参考，降低物料不确定性带来的工程风险。

三、工程师价值：快、稳、省

“快”体现在关键路径压缩：从下单到收板/贴片的环节透明可控，支持创业团队高频试错与大企业多版本并行验证。“稳”来自标准化工艺参数库与在线DFM规则，问题在设计阶段前置发现，减少试制返工与隐性成本。“省”则通过平台侧吸收沟通与协同成本，将工程资料、工艺参数与制造执行系统（MES）打通，降低重复对接与信息搬运。

四、应用场景

在消费电子、工业控制、物联网设备、教育科研、车用电子探索等领域，团队利用快速打样与小批量柔性产线进行功能验证与可靠性评估；面向多产品线并行的企业研发体系，一体化平台有助于提升新品准上市率与跨团队协作效率。对于需要频繁工程变更的项目，统一的BOM与工艺版本管理可降低版本漂移带来的风险。

五、从工具到生态

围绕工程师日常使用场景，平台持续完善三类能力：

数据贯通：设计—工艺—制造数据同源，减少人为搬运和版本冲突；

开放连接：兼容主流ECAD格式与工程文件，便于跨团队协作；

知识沉淀：在合规前提下沉淀常见错误库与工艺建议，为后续设计优化提供参考。

平台重视质量体系与可追溯机制建设，围绕来料、制程、成品等环节建立标准化检验流程；在数据安全方面，关注工程资料分级保护与权限管理；在可持续方面，推动节能工艺与材料优化，倡导低碳生产与循环利用，兼顾效率与社会责任。

六、产业意义

一体化工程平台的核心，是以工程方法论重构“人—数据—设备—流程”的组织方式：通过标准化、数字化与透明化，将研发与制造的协同门槛降低，让更多团队以可控成本完成从概念到量产的跃迁。这既为中国制造业的中小团队提供了更公平的创新基础设施，也为大型企业在多业务线并发环境下提供了稳定的工程底座。

七、展望

面向未来，嘉立创将继续在自动化、信息化与智能化方向投入，提升复杂设计的可制造性评估能力，完善供应链弹性与全球交付能力，服务AIoT、机器人、新能源与车用电子等前沿赛道，携手产业伙伴共建开放、协同、可信的工程师生态，推动中国制造在新一轮科技创新中实现更高质量增长。（中央民族大学：戚睿雅、陈宣澍）